四川基因治疗车间设计
厂房设计中的平面布局是一个关键的环节,它直接影响到生产效率、工作流程和员工的工作环境。下面是一些建议和指导,帮助您规划厂房的平面布局。确定功能区域:首先,确定厂房内不同的功能区域,例如生产区、仓储区、办公区、设备维修区等。每个功能区域应该有明确的目标和需求。流程优化:在规划平面布局时,要考虑生产流程的优化。将生产线或工作站按照产品的生产流程进行布置,使得物料和信息的流动更加顺畅,减少物料搬运和等待时间。空间利用率:合理利用厂房的空间是非常重要的。考虑使用垂直空间,例如利用高架货架或吊装设备来存放物料,以节省地面空间。同时,要确保设备和工作区域之间有足够的通道和安全间距。定制厂房设计如何选择?四川基因治疗车间设计
在固体制剂车间的布置中,整个车间呈U字型布局,所有工序按照主工艺流程围绕中间站进行布置,将制粒、总混、压片、包衣等不同工艺房间进行区分,各工序集中设置,形成工序单元。各集中工序单元按照工艺流程围绕中间站进行设置,人流从一侧进出车间,物流由另一侧进入车间。车间内物料为单向运输,有效降低了交叉污染的风险。这种模块化的固体制剂车间布局模式,可灵活地将多个工艺模块有机组合在一起,形成整体车间,与其他布局模式相比,可有效节约净化区面积,减少风管、工艺管道长度,达到节能的目的。重庆原料药洁净工程设计厂房设计公司如何选择?
空气过滤器的选用、布置和安装方式应符合下列要求:1.空气净化处理应根据空气洁净度等级合理选用空气过滤器。2.空气过滤器的处理风量应小于或等于额定风量。3.中效(高中效)空气过滤器宜集中设置在空调系统的正压段。4.亚高效和高效过滤器作为末端过滤器时宜设置在净化空调系统的末端;超高效过滤器必须设置在净化空调系统的末端。5.设置在同一洁净区内的高效(亚高效、超高效)空气过滤器的阻力、效率宜相近。6.高效(亚高效、超高效)空气过滤器安装前应进行检漏,安装应严密,安装方式应简便、可靠,易于检漏和更换。7.对较大型的洁净厂房的净化空调系统的新风宜集中进行空气净化处理。8.净化空调系统设计应合理利用回风。9.净化空调系统的风机宜采取变频措施。10.净化空调系统的电加热器、电加湿器应采取安全保护措施。寒冷地区的新风系统应设置防冻保护措施。
1.厂区应按行政、生产、辅助、仓贮和生活等划区布局。2.生产厂房应位于厂区内环境清洁,人流、物流不穿越或少穿越的地方,并应考虑产品工艺特点和防止生产时交叉污染,合理布置,间距恰当,经济实用。3.生产厂房布局应根据主流风向及生产流程、供料、供电、供热、供气、给排水情况综合考虑,洁净区和生活区应置于上风,生产区、辅助区和污水处理区置于下风。4.厂区道路应贯彻人流与物流分流的原则,道路面层选用整体性好、发尘少的材料(宜选沥青、混凝土路面)。5.厂区内不能有裸露的土地,绿化(不产生花粉、绒毛、絮状物)面积应不少于50%,建筑物面积不大于30%。6.有安全隐患或有毒有害区域应集中单独布置,并采取有效的防护措施,以达到安全和卫生的要求。细胞洁净车间认准成都博一医药设计有限公司。
洁净厂房的建筑平面和空间布局应具有适当的灵活性。主体结构宜采用大空间及大跨度柱网,不宜采用内墙承重体系。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘等要求。洁净厂房主体结构的耐久性应与室内装备和装修水平相协调,并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。回风管和其它管线暗敷时,应设置技术夹层、技术夹道或地沟等。穿越楼层的竖向管线需暗敷时,宜设置技术竖井,其形式、尺寸和构造应满足风道、管线的安装、检修和防火要求。对兼有一般生产和洁净生产的综合性厂房,其平面布局和构造处理,应避免人流、物流运输及防火方面对洁净生产带来不利的影响。厂房设计中的安全要求有哪些?如何确保工人和设备的安全?重庆原料药洁净工程设计
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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。四川基因治疗车间设计