成都三极管

TO-252封装尺寸图

  电气特性方面，关于***比较大额定值，六款二极管的反向重复峰值电压均为400v、600v、800v , 反向电压均为400v、600v、800v. 平均整流输出电流为5A/10A， 运行结温均为150℃，储存温度均为-55℃~+150℃。正向不重复峰值电流(浪涌电流)不同。

  六款直插超快速恢复二极管的产品特性：

  . 低开关损耗

  . 低正向电压

  . 高电流过载能力

  六款直插超快速恢复二极管的结构：

  . 硅外延平面型

  . 玻璃钝化PN结型

    六款超快速恢复二极管替代传统直插DO-27封装的应用:通用的整流应用

通过用万用表检测其正、反向电阻值，可以判别出二极管的电极，还可估测出二极管是否损坏。成都三极管

一、半导体二极管

1、英文缩写：D (Diode)，电路符号是

2、半导体二极管的分类

分类：a 按材质分：硅二极管和锗二极管；

b按用途分：整流二极管，检波二极管，稳压二极管，发光二极管，光电二极管，变容二极管。

3、半导体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的半导体二极管。

4、半导体二极管的导通电压是:

a;硅二极管在两极加上电压,并且电压大于0.6V时才能导通,导通后电压保持在0.6-0.8V之间.

B;锗二极管在两极加上电压,并且电压大于0.2V时才能导通,导通后电压保持在0.2-0.3V之间.

5、半导体二极管主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。

6、半导体二极管可分为整流、检波、发光、光电、变容等作用。

7、半导体二极管的识别方法：

数字三极管制造商塑封稳压二极管管体上印有彩色标记的一端为负极，另一端为正极。

半导体三极管的好坏检测

a;先选量程：R﹡100或R﹡1K档位

b;测量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值:

红表笔接基极,黑表笔接发射极,所测得阻值为发射极正向电阻值,若将黑表笔接集电极(红表笔不动),所测得阻值便是集电极的正向电阻值,正向电阻值愈小愈好.

c;测量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的反向电阻值:

将黑表笔接基极,红表笔分别接发射极与集电极,所测得阻值分别为发射极和集电极的反向电阻,反向电阻愈小愈好.

d;测量NPN型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值的方法和测量PNP型半导体三极管的方法相反.

导体三极管的主要参数

a; 电流放大系数：对于三极管的电流分配规律Ie=Ib+Ic,由于基极电流Ib的变化，使集电极电流Ic发生更大的变化，即基极电流Ib的微小变化控制了集电极电流较大，这就是三极管的电流放大原理。即β=ΔIc/ΔIb。

b;极间反向电流，集电极与基极的反向饱和电流。

c;极限参数：反向击穿电压，集电极比较大允许电流、集电极比较大允许功率损耗。

6、半导体三极管具有三种工作状态，放大、饱和、截止，在模拟电路中一般使用放大作用。饱和和截止状态一般合用在数字电路中。

a;半导体三极管的三种基本的放大电路。

硅材料二极管的电阻值为5 kΩ左右，反向电阻值为∞（无穷大）。

利用TVS的钳位特性，将8 kV危险浪涌电压削减到10 V的安全电压。需要注意的是，以上电路应满足Rggt;RS RLoadgt;RS这一条件。

TVS在TN电源系统的应用

  雷电过电压波、负载开关等人为操作错误引起的过电压容易通过供电线路侵入电气电子设备内部，造成电气电子设备失效、误动作，甚至造成设备的损坏，造成严重经济损失。稳定电流IZ指管子在正常工作时的参考电流值，其值在稳压区域的大电流IZmax与小电流IZmin之间。通过在电源线路上安装浪涌吸收装置MOV 和TVS,实施两级保护，并对L、N 线进行共模、差模保护。具体做法是在线路的前端安装MOV 作为第1级SPD保护，泄放大部分雷电流，在线路的末端（设备前端）安装大功率TVS作为第二级SPD保护，进一步削弱过电压波幅值，将电网电压降至E/I安全耐压范围之内，如图3所示。要注意的是，MOV与TVS应达到电压和能量的协调与配合，AB之间的线路长度不应小于5 m,否则应增加线路长度或安装退耦器件。

肖特基二极管是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管，简称肖特基二极管。稳压二极管比较便宜

若稳压二极管的稳压值高于15V，则应将稳压电源调至20V以上。成都三极管

TO-252封装的超快速恢复二极管

  MUR540、MUR560、MUR580平均整流输出电流为5A，反向重复峰值电压为400v、600v、800v。 MUR1040、MUR1060、MUR1080平均整流输出电流为10A，反向重复峰值电压为400v、600v、800v。六款超快速恢复二极管，均采用TO-252封装，适用于各种整流应用。

  封装TO-252属于贴片式背带散热片，该产品可以较好的替代传统直插DO-27封装，减少了传统直插带来的人工成本及再加工成型带来的压力损伤等因素，具有效率更高、产品稳定性能更佳、空间占用小等优势。  

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