成都PFMEA产品质量管理技巧

在尽可能的范围内，完整且简要的列出每个失效模式所有可以想得到的失效起因或结构，分析出在加工/操作接口中，造成4M要素因子异常与波动的原因，比如（设备）激光切割设备的电源模块可靠性差导致激光能量异常、（刀具）缺乏寿命周期管理导致刀口崩缺、（环境）环境保护不足导致空调废水流出、（人员）颜色易混淆导致拿错材料等。风险分析是针对潜在失效原因发生频度、潜在失效模式可侦测度、潜在失效影响严重程度的结构化评估。是否实施了技术防错解决方案？（例如：产品或过程设计、夹具和工具设计、既定的过程顺序、生产控制跟踪／追溯、机器能力和SPC图表）PFMEA需要制造商对缺陷进行分析和评估。成都PFMEA产品质量管理技巧

团队应重点分析新产品特有的工序或优化变更的工序以及过去问题较多的工序，作为待分析工序。此外，为了减少重复分析的工作量，在PFMEA的准备过程中，PFMEA分析团队应该了解哪些基础信息可以被借鉴，比如基础PFMEA、类似产品的PFMEA等。基础PFMEA是专门适用于具有共同或一致产品边界或相关功能的产品的基础过程FMEA，针对新产品，团队可以在基础PFMEA上添加新项目特定过程的结构与功能分析，以完成新产品的PFMEA。如果没有可用的基准，团队则不得不开发一个新PFMEA，建议针对每一个品类建立起基础PFMEA，以便大幅节约未来新项目的PFMEA工作量。吉林PFMEA产品质量改善PFMEA需要考虑到不同的团队成员的专业知识和经验，以确保全方面和准确的评估。

立片主要发生在小的矩形片式元件(如贴片电阻、电容)回流焊接过程中。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。失效后果：导致开路，引发电路故障，会使系统或整机丧失主要功能，严重度评定为7。现有故障检测方法：人工目视检测。失效原因分别为：贴片精度不够：频度为3，检测难度为5，风险指数RPN为105。回流焊接预热温度较低，预热时间较短：频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为140。现行控制措施：适当提高预热温度，延长预热时间。焊膏印刷过厚，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：针对不同的器件选用适当厚度的丝印模板。

失效原因为：焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为125。现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，风险指数RPN为90。模板缺陷——开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为100。回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。PFMEA需要团队的实际案例和历史数据支持。

模式分析：“过程功能/要求”，是指被分析的过程或工艺。该过程或工艺可以是技术过程，如焊接、产品设计、软件代码编写等，也可以是管理过程，如计划编制、设计评审等。尽可能简单地说明该工艺过程或工序的目的，如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序，那么可以把这些工序或要求作为单独过程列出。“风险级（RPN）”：是严重性、可能性和不易探测性三者的乘积。该数值愈大则表明这一潜在问题愈严重，愈应及时采取纠正措施，以便努力减少该值。在一般情况下，不管风险级的数值如何，当严重性高时，应予以特别注意；PFMEA需要制造商建立一个有效的预防性维护计划。无锡产品生产FMEA

PFMEA可以帮助制造商提高产品或过程的可持续性和环境友好性。成都PFMEA产品质量管理技巧

对于PFMEA，过程功能的要求主要用来描述操作中需要输出的产品特性、过程要求（包括操作中需要控制的过程特性）。应直接来源于过程流程图PFD中需要关注的（产品或过程）特性，也会在PFMEA的功能分析时进一步识别新的要求。特性是可区分的特征（或可量化的属性）。产品特性显示在产品图纸和技术规范中，如几何尺寸、材料、表面光洁度、涂层厚度、涂层耐牢度等，这些都可以提出相应的一些要求。过程特性是指确保通过过程实现产品特性的过程控制，可显示在制造图纸或规范（包括作业指导书、作业准备指导书、防错验证程序等）之中，可以在产品制造过程中测量，如：温度、压力等。成都PFMEA产品质量管理技巧

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