成都氮化铝陶瓷规格

 目前运用氧化铝陶瓷电路板较多的领域是LED照明，对于1w、3w、5w的灯来说，其正常开灯时的温度大约在80°C~90°C之间，PVC无法承受，也足以造成普通PCB基板的过热膨胀，**终导致灯具无法照明。其中**为人所知的要数近年推广的LED路灯。LED路灯作为城市发展的一项重要照明设施，其质量一直备受各界关注，巴西更是前不久全国推广LED路灯设施。有时候路灯使用一段时间后就暗掉，不得不进行修护。其中很大一部分原因是因为选用了不达标、不合适的材料。

  而更换LED路灯的步骤堪称繁琐，主要是因为除了光源使用的芯片，其他各个部分的缺失损坏也会导致路灯不亮，因此必须运回工厂进行各项检测。安装难，维修更难，这两大难问题对于路灯管理者来说极为***，不稳定的产品质量直接调高了维修难度，故而应当在选择芯片、电路板及其配件时更加谨慎的进行对比。 氧化铝陶瓷耐高温,一般可要1600℃长期使用,耐腐蚀,**度,其强度为普通陶瓷的2~3倍,高者可达5~6倍。成都氮化铝陶瓷规格

高精密度苏州豪麦瑞材料采用先进设备、精湛 工艺制作，对待任何一件产品都 严格标准 高效率 *** 我们所生产出的陶瓷产品 都具有较高的耐磨耐腐能力，可 适用于高要求领域 应用领域很多 苏州豪麦瑞应用陶瓷于机械电 子、五金零件、航空航天、化 工、石油、汽车、光伏能源 01 one 使用寿命长，加工精度高 陶瓷在加工上针对不同要求选用不同原材料制作产品，经过反复测验，计算，保证每一件产品达到出厂标准，以达到产品使用寿命要求 02 two 严格检测，层层把关 明睿陶瓷在加工上精密计算，且生产的产品由专人检测，不让有问题的产品流入市场 03 three 应用很多产业，品质可靠应用于机械电子 五金零件、航空航天、化工、石油、汽车**、光伏能源等**领域 产品应用领域。成都氮化铝陶瓷规格氧化铝陶瓷主要组成物为Al2O3,一般含量大于45%.氧化铝陶瓷具有各种优良的性能。

氧化锆基本性能  常压下纯的氧化锆有三种晶型，低温为单斜晶系，密度5.65g/cm3， 高温为四方晶系， 密度6.10g/cm3，更高温度下为立方晶系，密度6.27g/cm3，其相互间的转化关系如下：四方和立方氧化锆在室温也能以稳定或亚稳定形式存在，形成无异常膨胀、收缩的立方、四方晶型的稳定氧化锆（FSZ）和部分稳定氧化锆（PSZ）[1]。氧化锆中随着稳定剂加入量的不同，会产生不同晶型的氧化锆，相变过程中由于体积和形状的改变，能够吸收能量，减少裂纹前列应力集中，阻止裂纹扩展，提高陶瓷材料的韧性，从此氧化锆相变增韧陶瓷的研究和应用得到了迅速的发展，主要有三种类型：部分稳定氧  化锆陶瓷；四方氧化锆多晶体陶瓷；氧化锆增韧陶瓷。

复合陶瓷

微波超高温烧结碳化硼陶瓷装甲材料

高致密的碳化硅/碳化硼复合陶瓷，其弯曲强度即使在1400°C左右的高温下仍可达500～600MPa。该公司采用微波增强反应渗透工艺生产的碳化硅/碳化硼复合特种陶瓷材料具有比重小、高硬度、高模量、耐冲击的特点，应用于新一代的陶瓷装甲。

耐高温、**度、高韧性陶瓷

氧化锆增韧陶瓷已在结构陶瓷研究中取得了重大进展，经过增韧的基质材料，除了稳定的氧化锆以外，常见的有氧化铝、氧化钍、尖晶石、莫来石等氧化物陶瓷。该公司利用微波高温设备可以更低成本大批量生产各种氧化物特种结构陶瓷。

耐高温、耐腐蚀的透明陶瓷

现代电光源的构成对材料的耐高温、耐腐蚀性及透光性有很高的要求，该公司利用微波烧结生产的氧化铝、氮化铝透明陶瓷材料总体透光性能和机械性能超过传统方法生产的产品。应用于各种高温光学窗口、探头、灯管。 碳化硅陶瓷还具有良好的导热性、抗氧化性、导电性和高的冲击韧度.是良好的高温结构材料。

热膨胀系数是考评印制电路板时常提到的数据，它的缩写是CTE，主要描述物体受热或者冷却时形变的百分率。

  世界上每种材料都会随着温度的变化产生膨胀或者收缩，这种变化可能并不能由人们直接看到，但确实存在。虽然不乏一些材料反其道而行之，温度下降时反而膨胀，但大多数材料还是遵循常识，在受热后会产生小幅度的膨胀，这种膨胀一般是用每摄氏度每百万分之几来描述的，即ppm/C。

  CTE是如何影响电路板的呢？

  目前的主流PCB基板，其CTE平均导热率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，这样就存在了不可忽视的膨胀率差异——当PCB和芯片同时受热，PCB会比芯片封片封装膨胀得更剧烈，从而导致焊点从芯片上脱落。 利用碳化硅陶瓷的高硬度和耐磨性制作砂轮、磨料等。深圳氧化钙陶瓷球

纺织陶瓷材质一般为硬质瓷、高铝瓷、刚玉瓷、铬刚玉或人 造蓝宝石等。成都氮化铝陶瓷规格

热传导率又称为热导率，它**了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值越高**其导热能力越好。LED导热基板**主要的作用就是在于，如何有效的将热能从LED晶粒传导到散热系统，以降低LED晶粒的温度，增加发光效率与延长LED寿命，因此，导热基板热传导效果的优劣就将成为业界在选用导热基板时重要的评估项目之一。检视表一，由把重陶瓷散热基板的比较可明显看出，虽然AL2O3材料的热传导率约在20~51（W/mK）之间，LTCC为降低其烧结温度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其热传导率降至20~51（W/mK）左右；而HTCC因其普通共烧温度略低于纯AL2O3基板的烧结温度，而使其因材料密度较低使得热传导系数低于AL2O3基板约在16~17（W/mK）之间。一般来说，LTCC与HTCC导热效果并不如HTFC、DBC、DPC导热基板理想。成都氮化铝陶瓷规格