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洁净室（区）外窗设计应符合下列要求：1.当洁净室（区）和人员净化用室设置外窗时，应采用双层玻璃固定窗，并应有良好的气密性。2.靠洁净室室内一侧窗不宜设窗台。3.洁净室内的密闭门应朝空气洁净度较高的房间开启，并加设闭门器，无窗洁净室的密闭门上宜设观察窗。4.洁净室门窗、墙壁、顶棚等的设计应符合下列要求：5.洁净室门窗、墙壁、顶棚、地（楼）面的构造和施工缝隙，均应采取可靠的密闭措施。6.当采用轻质构造顶棚做技术夹层时，夹层内宜设检修通道。7.洁净室窗宜与内墙面齐平，不宜设窗台。8.洁净室内的色彩宜淡雅柔和。室内各表面材料的光反射系数:顶棚和墙面宜为0.6～0.8，地面宜为0.15～0.35。9.对8级以上的洁净室，其墙板和顶棚宜采用轻质壁板构造。定制厂房设计口碑商家欢迎联系成都博一医药设计有限公司。净化车间设计厂家

防静电洁净室中由于静电引起的的事故屡有发生，因此洁净室的防静电能力如何已成为评价其质量的一个不可忽视的方面。所谓静电，是由于摩擦等原因破坏了物体中正(+)负（-）电荷等量的均匀的电中性状态，而使电荷过剩，物体呈带电状态，由于这些电荷平时是不流动的，故称静电。在洁净室内静电导致的事故有以下几方面；①静电电引起的静电电击，引起人的不安全和恐惧感，并可造成二次伤害(例如人因受电击而摔倒，由摔倒又致伤)；②静电放电引起的放电电流，可导致诸如半导体元件等破坏和误动作，例如将50块P-MOS电路放在塑料袋内，摇晃数次后，与非门栅极严重击穿者计39块，失效率竞达78%，这是因为半导体器件对静电放电十分灵敏；③静电放电产生的电磁波可导致电子仪器和装置的杂音和误动作；④静电放电的发光可导致照相肢片等感光破坏；天然药物净化工程设计洁净实验室设计推荐成都博一医药设计有限公司。

乱流式(TurbulentFlow)空气由空调箱经风管与洁净室内之空气过滤器(HEPA)进入洁净室，并由洁净室两侧隔间墙板或高架地板回风。气流非直线型运动而呈不规则之乱流或涡流状态。此型式适用于洁净室等级1,000-100,000级。优点：构造简单、系统建造成本低，洁净室的扩充比较容易，在某些特殊用途场所，可并用无尘工作台，提高洁净室等级。缺点：乱流造成的微尘粒子于室内空间飘浮不易排出，易污染制程产品。另外若系统停止运转再，欲达需求之洁净度，往往须耗时相当长一段时间。

对有微振控制要求的洁净厂房设计时应考虑：在结构选型、隔振缝设置、壁板与地面及顶棚连接处，应按微振控制要求设计。洁净室与周围辅助性站房内有强烈振动的设备及其连接管道，应采取主动隔振措施。应确定洁净厂房内外各类振源对洁净厂房精密设备、精密仪器仪表位置处的综合振动影响，以决定是否采取被动隔振措施。精密设备、精密仪器仪表的被动隔振设计应具备下列条件：周围振源对其综合影响的振动数据。设备、仪器仪表的型号、规格及轮廓尺寸图。设备、仪器仪表的质量、质心位置及质量惯性矩。设备、仪器仪表的底座外轮廓图、附属装置、管道位置及坑、沟、孔洞尺寸、地脚螺栓及预埋件位置等。设备、仪器仪表的调平要求。设备、仪器仪表的容许振动值。所选用或设计的隔振器或隔振装置的技术参数、外形尺寸及安装条件。定制厂房设计公司哪家好？推荐成都博一医药设计有限公司。

洁净厂房的建筑平面和空间布局应具有适当的灵活性。主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不宜采用内墙承重体系。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘等要求。洁净厂房主体结构的耐久性应与室内装备和装修水平相协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。回风管和其它管线暗敷时，应设置技术夹层、技术夹道或地沟等。穿越楼层的竖向管线需暗敷时，宜设置技术竖井，其形式、尺寸和构造应满足风道、管线的安装、检修和防火要求。对兼有一般生产和洁净生产的综合性厂房，其平面布局和构造处理，应避免人流、物流运输及防火方面对洁净生产带来不利的影响。如何合理规划厂房的电力和照明系统？功能食品设计

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。净化车间设计厂家