成都消费类电子SMT贴片选我们

现在各类电子产品都在寻求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因此就出现了SMT贴片加工技能，SMT贴片加工艺既完成了产品功用的完整性又可以使产品精细小型化，是现在电子拼装行业里Z盛行的一种技能和工艺。电子产品都是经过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而完成不同运用功用的，而这些元件要能安定的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工拼装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件，简称C或D，中文称片状元器件，安装在印制电路板的外表或其它基板的外表上，经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。SMT根本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 修理--> 分板。 SMT贴片加工的长处：完成了电子产品拼装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及出产的自动化。SMT贴片可以实现电子产品生产的高度自动化。成都消费类电子SMT贴片选我们

贴片加工厂smt贴片工艺段有三大件，分别是锡膏印刷机、贴片机，回流焊；不同的设备负责的工艺不一样，回流焊是负责将锡膏热熔，让pcb焊盘上的电子元件爬锡然后冷却后固定，回流焊通常有普通空气回流焊、氮气回流焊以及真空回流焊，氮气回流焊是普通smt贴片加工厂比较少有的设备，有些工厂只有普通空气回流焊，但是面对客户产品对品质的要求，需要用到氮气回流焊保障气泡率低（比如汽车电子、航空电子、医疗电子等等）。有些人理解的氮气回流焊，觉得所有的温区都是充氮气，这个认知其实是错误的。氮气回流焊是在加热区充氮气，氮气是一种惰性气体，氮气充入加热区的炉膛内迫使炉膛内的空气含量极低，同时氮气始终在炉膛内底部。pcb与电子元件与空气隔绝，焊接的时候就不会出现氧化，这样就大幅度降低了焊接时候的空洞率，极大的加强了产品焊接品质。东莞SMT贴片找我们smt贴片加工有一种很重要的介质就是锡膏，锡膏类似于牙膏，里面都是助焊剂和锡粉等各类金属的混合膏状。

SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT贴片打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工。

聚力得SMT贴片加工的含义就是把需要的贴片元器件安装焊接到印制电路板的固定位置上面，SMT的含义是表面组装技术，流行于电子加工行业中。SMT贴片加工工艺的材料，主要包括这些内容：助焊剂、锡膏、贴片胶等。锡膏是一种膏状体，用在回流焊这个流程中。现在SMT贴片加工工厂涂用锡膏，主要采用的方法是丝钢网漏印法，这种方法的优点是操作方便，但是可靠性不稳定，成本较高。贴片胶在受热后固化，凝固温度是150度，根据不同的PCB来选择贴片胶的种类。助焊剂一般与锡粉一起使用，有时候还会在里面增加一些溶剂，扩展活化剂的作用。助焊剂的组成要素决定着锡膏的润湿性、粘度变化、储存寿命、扩展性、塌陷、清洗性。PCB的设计与SMT贴片加工有着息息相关的联系，如果PCB设计不当，那么就会造成工时、材料和元器件的浪费，导致重大的损失。SMT贴片车间温度蕞好是25±3位，湿度控制在45%-70%之间，一般都配置空调来保持这两项指标。

随着SMT技术的发展，贴片加工厂采用全自动设备的普及程度越来越高，比如SPI就是自动光学检测仪，位于锡膏印刷机的后面，检测锡膏印刷的品质（比如：锡膏印刷的平整度、厚度、是否有锡膏偏移焊盘等等），采用光学SPI检测仪能够大幅度提高产能效率和检测精度提升，相较于人工目检，大幅度提升了品质和效率。光学SPI自动光学检测仪就是利用相机扫描PCB焊盘上面印刷的锡膏，然后跟OK样板做比对，经过系统算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品则会报警，产线技术员则可以将不良品直接拿下来，洗掉锡膏再重复利用。为什么要在锡膏印刷机后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出现焊接不良品70%以上都是锡膏印刷不良造成，所以在锡膏印刷机后面提前检测，相较于回流焊后面再检测，回流焊都已经焊接好了，如果再检测则会加大处理的难度，耗时耗力耗钱，在还没有焊接前检查出印刷不良，直接拿下来洗掉之前印刷的锡膏就行，省时省力省心省钱。smt并不是一台设备或者一种工序就可以完成，它是由一条工艺生产线完成，业内人都称为smt生产线。深圳福田区工业控制SMT贴片价格实惠

SMT贴片的优点包括节省空间、减少重量、提高效率。成都消费类电子SMT贴片选我们

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